iFixit “mổ bụng” iPhone X: hai khối pin, bo mạch xếp chồng, 6 điểm sửa chữa

Vào năm 2007, Apple đã giới thiệu chiếc iPhone đầu tiên và thay đổi cả thế giới. Hiện nay, chúng ta đang có trong tay chiếc iPhone thứ 18 của Apple và cũng là chiếc iPhone dùng để kỷ niệm 10 năm ra mắt thương hiệu, iPhone X. 

Theo các chuyên gia tại iFixit, đây chắc chắn là chiếc iPhone trong tưởng tượng của Steve Jobs từ 10 năm trước. Tuy nhiên, với những thay đổi như nhận diện khuôn mặt và màn hình không viền, liệu iPhone X có thể trở thành một chiếc điện thoại làm nên lịch sử khác của Apple. Chúng ta sẽ phải đợi thời gian trả lời câu hỏi này. Mặc dù vậy, việc đánh giá những thứ bên trong iPhone X thông qua màn "mổ bụng" của iFixit sẽ cho bạn thấy phần nào của đáp án.

iPhone đã đi được một chặng đường dài 10 năm. Tuy nhiên, điều ngạc nhiên là thiết kế của iPhone X lại có những nét giống với thiết kế của những chiếc iPhone đời đầu, ngoại trừ việc có camera lồi, viền thép không gỉ, mặt lưng kính và cổng Lightning. Nếu so sánh với iPhone 8, mặt lưng của iPhone X trông có vẻ sáng sủa hơn.

Trước khi tiến hành "mổ bụng" iPhone X, các chuyên gia tại iFixit đã tiến hành chụp X-quang cho máy. Dưới đây là những điều bất ngờ họ đã nhận ra:

Dựa theo các điểm hàn chồng chéo, dường như iPhone X đã xếp hai lớp bảng mạch lên nhau (màu cam). Hơn nữa, để có chỗ cho cụm cảm biến TrueDepth, loa ngoài (màu vàng) đã được chuyển xuống bên dưới một chút. Cuối cùng, có một con chip bí ẩn (màu xanh) giữa bộ truyền động phản hồi xúc giác Taptic Engine và loa dưới của iPhone X. Chúng ta sẽ tìm hiểu thêm về con chip này ở bên dưới.

Vít "pentalobe" của iPhone X được đóng hơi kì quái một chút khi nó gắn phần viền màn hình vào khung thép không gỉ. Tuy nhiên, điều may mắn là Apple đã không thay đổi quá nhiều so với các mẫu iPhone trước đó. iFixit chỉ cần tháo hai con vít ở dưới và dùng dụng cụ mở màn hình chuyên dụng là có thể "mổ bụng" iPhone X thành công.

Ngoài ra, có một thanh được dùng để cố định tất cả mọi cổng kết nối của bảng mạch logic vào một chỗ và đây là lần đầu tiên chúng ta được thấy Apple tập trung một mật độ kết nối dày đặc vào một chỗ như vậy. Có lẽ, mục đích của việc này là để tăng thêm diện tích cho pin.

Đây là những hình ảnh bên trong iPhone X sau khi tháo mặt lưng. Hình ảnh này củng cố thêm dự đoán ban đầu của các chuyên gia iFixit rằng phần lớn diện tích bên trong của iPhone X đã được dành cho pin và diện tích dành cho bảng mạch đã bị thu hẹp lại.

Đây chính là cụm camera kép ở phía sau của iPhone X và đây cũng lần đầu tiên Apple bố trí cụm camera theo chiều dọc. Cụm camera này được gắn bằng keo vào thân máy. Ngoài ra, ở gần vị trí của hai ống kính, chúng ta có thể thấy các mối hàn nhỏ để cố định chúng chắc chắn hơn.

Sau nhiều cố gắng, iFixit đã lấy được bảng mạch logic của iPhone X ra để chúng ta có cái nhìn rõ hơn. Có thể nói, bảng mạch logic này đạt hiệu quả cực kì cao về mặt không gian khi mật độ sắp xếp các đầu nối và linh kiện là dày chưa từng có. Thậm chí, bảng mạch logic của Apple Watch cũng không thể sắp xếp dày đến mức như vậy được.

 Apple chỉ làm cho bảng mạch nhỏ đi thôi thì không có quá nhiều điều đáng để nói. Vấn đề ở đây là dù có kích thước nhỏ hơn nhưng bảng mạch của iPhone X lại chứa nhiều công nghệ hơn iPhone 8 Plus.

Vậy Apple đã làm việc này như thế nào? Rất đơn giản, họ đã xếp chồng hai bảng mạch logic lên nhau thông qua các mối hàn.Nhờ vào máy làm nóng không khí BGA và một số dụng cụ khác, iFixit đã tách được hai bảng mạch ra với nhau.

Điều đáng chú ý là sau khi tách ra, nếu chúng ta cộng diện tích của hai bảng mạch logic này với nhau, tổng diện tích bảng mạch logic của iPhone X sẽ lớn hơn iPhone 8 Plus, tương đương với 135%. Đây là lần đầu tiên chúng ta thấy Apple xếp chồng bảng mạch như vậy.

Đây là những linh kiện trên bảng mạch logic đầu tiên. Chúng gồm có: Chip A11 Bionic của Apple (màu đỏ), chip Apple 338S00341-B1 (màu cam), chip TI 78AVZ81 (màu vàng), chip NXP 1612A1 (màu xanh lá), chip mã hóa âm thanh Apple 338S00248 (màu xanh da trời), chip STB600B0 (màu xanh dương) và chip quản lý năng lượng Apple 338S00306 (màu hồng).

Đây là những linh kiện trên bảng mạch logic thứ hai của iPhone X. Chúng gồm có: module USI 170821 339S00397 chuyên về xử lý Bluetooth/WiFi của Apple (màu đỏ), chip chuyển đổi LTE WTR5975 (màu cam) của Qualcomm, modem MDM9655 Snapdragon X16 LTE và PMD9655 PMIC (màu vàng), các bộ khuếch đại năng lượng 78140-22, SKY77366-17, S770 6662, 3760 5418 1736 của Skyworks (màu xanh), chip điều khiển chuyển động BCM59355 (màu xanh da trời) và module khuếch đại năng lượng AFEM-8072 (màu hồng) của Broadcom và module điều khiển 80V18 PN80V NFC (màu xanh dương) của NXP.

Một câu hỏi được đặt ra là khi Apple làm bảng mạch logic xếp chồng như vậy, các linh kiện sẽ kết nối với nhau như thế nào. Câu trả lời là thay vì dùng cáp, Táo khuyết đã tạo ra những ống kết nối ở lớp ngăn cách để từ đó dữ liệu có thể truyền trực tiếp giữa hai bảng mạch logic với nhau.

Đây là hai viên pin được sắp xếp theo hình chữ L của iPhone X. Cụm pin này có 4 chốt để gắn với thân máy, thay vì 8 chốt như iPhone 8. Pin của iPhone X có dung lượng 2.716 mAh, cao hơn iPhone 8 Plus nhưng chưa bằng Galaxy Note8 của Samsung.

Thiết kế theo cụm hai viên pin cho phép Apple có thể linh hoạt hơn trong việc sử dụng không gian, thay vì thiết kế một viên pin thông thường. Vì bảng mạch logic đã được thu nhỏ nên thiết kế hình chữ L này giúp pin lấp đầy các khoảng trống một cách hiệu quả hơn rất nhiều.

Bạn có muốn biết iPhone X nhận diện khuôn mặt của bạn như thế nào không? Đầu tiên, iPhone X sẽ chiếu tia hồng ngoại (IR) để quét khuôn mặt của bạn. Tiếp theo, camera trước (màu đỏ) sẽ xác nhận về những đặc điểm trên khuôn mặt của bạn. Sau đó, máy chiếu IR (màu cam) sẽ chiếu những chấm nhỏ tia hồng ngoại vào các điểm trên khuôn mặt, từ đó vẽ ra một bản đồ 3D. Cuối cùng, camera hồng ngoại (màu vàng) sẽ đọc bản đồ 3D của khuôn mặt vừa được vẽ ra và gửi dữ liệu tới các phần mềm trong điện thoại để xử lý.

Tiếp theo là con chip bí ấn đã được đề cập tới ở phần chụp X-quang bên trên. Sau khi xem xét, các chuyên gia tại iFixit nhận thấy đây là chip điều khiển màn hình cảm ứng BCM15951B0KUB2G của Broadcom và một chip STMicro mới để chạy driver cho màn hình OLED.

Cuối cùng, bạn có muốn biết điều gì sẽ xảy ra nếu gỡ lớp kính ra khỏi mặt lưng của iPhone X không? Sau nhiều nỗ lực bằng cách sử dụng khí nóng, các chuyên gia của iFixit đã gỡ được lớp kính thành công. Giống như iPhone 8/ 8 Plus, iPhone X cũng sử dụng rất nhiều keo để gắn chặt lớp kính này vào mặt lưng.

Kết luận

Điểm cộng của iPhone X:

-Cho phép sửa chữa màn hình và thay pin vẫn là một trong những ưu tiên trong thiết kế của iPhone.

-Màn hình bị nứt có thể được thay thế mà không ảnh hưởng tới phần cứng của tính năng FaceID.

-Bạn có thể "mổ bụng" iPhone X thông qua việc mở ốc vít nhưng phải có các dụng cụ chuyên dụng.

-Khả năng chống nước tốt, mặc dù có thể gây ra một chút khó khăn khi sửa chữa.

Điểm trừ của iPhone X:

-Thanh chứa tất cả các kết nối của bảng mạch logic có thể giúp tiết kiệm không gian nhưng cực kỳ khó khăn trong sửa chữa.

-Thiết kế hai mặt kính khiến tỷ lệ hư hỏng tăng gấp đôi. Ngoài ra, nếu mặt lưng kính bị vỡ, bạn chỉ còn cách tháo tất cả linh kiện của máy ra và lắp vào một bộ khung mới.

Sau khi xem xét một cách tỉ mỉ, các chuyên gia tại iFixit đã đánh giá iPhone X có số điểm sửa chữa là 6/10. Điều này có nghĩa là iPhone X khó sửa hơn iPhone 8/ 8 Plus và Google Pixel XL. Tuy nhiên, iPhone X lại dễ sửa hơn Galaxy Note8 khi smartphone của Samsung có số điểm sửa chữa chỉ là 4/10.